x

ВЫ ВОШЛИ В МАГАЗИН ROBITON, МИНИМАЛЬНАЯ СУММА ЗАКАЗА 5000р. В АССОРТИМЕНТЕ

 
корзина пуста 
 
 
 
                       

Яндекс.Метрика


гг
 
 
 
 
 
 


Все для BGA
Набор шаров для замены BGA корпусов 0.76 0.6 0.5 0.45 0.4 0.35 0.3 мм..777 р. НЕТ
 
ОПИСАНИЕ ТОВАРА:
Шары для пайки BGA микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
.
В начало списка товаров